Ищем команду для разработки модульной embedded-системы: FPGA, RF, AI, телеметрия и Linux GUI

Ищем специалистов или небольшую инженерную команду для разработки сложной модульной аппаратно-программной системы. Проект находится на стадии арх. пр-тки и подготовки к инж. прот-нию.
Общая задача
Необходимо разработать модульную систему из нескольких эл. плат, сенсорных интерфейсов, выч. модулей, подсистем питания, синхронизации, телеметрии и ПО.
Система должна обеспечивать:
• приём данных от нескольких независимых сенсорных каналов;
• синхронизацию данных по времени;
• предварительную обработку сигналов;
• объединение данных от разных источников;
• передачу результатов на внешний Linux PC;
• визуализацию состояния и результатов обработки;
• диагностику, журналирование, настройку и тестирование;
• модульную архитектуру для расширения.
Основные направления работ
Аппаратная часть
Требуется проработка архитектуры и разработка отдельных электронных модулей:
• сенсорные входные модули;
• RF / mixed-signal подсистемы;
• высокоскоростные цифровые интерфейсы;
• FPGA / SoC вычислительные платы;
• модуль синхронизации и временных меток;
• модуль питания и распределения питания;
• модуль термоконтроля;
• модуль телеметрии и внешних интерфейсов;
• backplane или кабельные сборки;
• сервисные и отладочные интерфейсы.
Нужен опыт многоплатных систем, понимание signal integrity, power integrity, EMC, grounding, shielding, thermal design, DFM/DFT.
Электрические схемы и PCB
Работы могут включать:
• разработку электрических схем;
• выбор компонентов;
• подготовку BOM;
• stackup и правила трассировки;
• controlled impedance nets;
• требования к PCB layout;
• schematic/layout review;
• manufacturing package;
• взаимодействие с PCB/PCBA производителями;
• bring-up прототипов.
Желательно знание Altium Designer, KiCad, Cadence Allegro/OrCAD, Siemens Xpedition/PADS или аналогов.
FPGA / DSP / high-speed digital
Желателен опыт с:
• FPGA / SoC;
• DDR;
• PCIe;
• Ethernet / 10GbE;
• USB3;
• LVDS;
• JESD204 или аналогичными high-speed serial interfaces;
• AXI, DMA, timestamping;
• потоковой обработкой данных и metadata.
Embedded firmware
Потребуется firmware для микроконтроллеров:
• управление питанием;
• сбор телеметрии;
• датчики, вентиляторы, нагреватели, защиты;
• I2C, SPI, UART, CAN FD, RS-485, PMBus;
• watchdog, fault handling, safe state logic;
• bootloader / firmware update;
• board identification and diagnostics.
Желателен опыт STM32, FreeRTOS или bare-metal.
AI / Computer Vision

Желателен опыт с:
• AMD Kria / Xilinx Vitis AI;
• NVIDIA Jetson или аналогичными edge AI платформами;
• video ingest, preprocessing, inference pipeline;
• object detection / classification / tracking;
• оптимизацией моделей для embedded/edge devices;
• передачей metadata в систему объединения данных.
ПО на Linux PC
Необходимо разработать ПО для внешнего компьютера под Linux:
• приём данных по Ethernet / 10GbE / USB / CAN;
• SocketCAN;
• обработка телеметрии;
• отображение статуса модулей;
• журналирование;
• настройка параметров;
• обновление firmware;
• визуализация результатов;
• интерфейс оператора;
• диагностика и тестовые режимы.
Возможные технологии: C++, Python, Qt, Rust, Go, gRPC, ZeroMQ, DDS, Protobuf, FlatBuffers, SQLite/PostgreSQL, Docker.
Синхронизация и тестирование
Важна точная синхронизация данных между модулями:
• PPS;
• PTP / IEEE 1588;
• hardware timestamping;
• event capture;
• trigger generation;
• calibration of cable and processing delays;
• timestamp alignment between streams.

Нужные специалисты
Рассматриваем отдельных специалистов и команды. Нужны роли:
• System / Hardware Architect;
• RF / Mixed-Signal Hardware Engineer;
• PCB Design Engineer;
• FPGA / DSP Engineer;
• Embedded Firmware Engineer;
• Linux / Driver / Middleware Engineer;
• AI / Computer Vision Engineer;
• GUI Developer;
• Test / Integration Engineer;
• Mechanical / Thermal Engineer.
Можно откликаться на отдельные части проекта.
Требования
Обязательные:
• опыт разработки сложных электронных устройств;
• понимание цикла: схема → PCB → производство → bring-up → тестирование;
• чтение технической документации на английском;
• аккуратное документирование решений;
• готовность работать по NDA;
• готовность к поэтапной работе и техническим ревью.
Желательные:
• опыт многоплатных систем;
• high-speed PCB;
• RF / mixed-signal;
• FPGA и embedded Linux;
• edge AI / video processing;
• подготовка BOM, DFM/DFT, test procedures, assembly notes.
Первый этап
На первом этапе требуется:
1. анализ исходной архитектуры;
2. уточнение состава модулей;
3. предложение технической архитектуры;
4. разбиение на платы и интерфейсы;
5. оценка рисков;
6. план разработки прототипа;
7. оценка сроков и бюджета;
8. подготовка ТЗ на следующие этапы.
Формат работы
Удалённо, поэтапно, с регулярными созвонами, передачей исходных файлов и ведением документации. 
Что указать в отклике
Укажите опыт в похожих проектах, какие части можете закрыть, используемые CAD/EDA/IDE инструменты, примеры работ без нарушения NDA, ставку или оценку по этапам, доступность, опыт доведения аппаратуры до производства.