Разработка схемотехники и топологии PCB для защищенного носителя данных (USB3.x+eMMC+Secure Element)

Описание проекта:

Мы разрабатываем аппаратное решение класса Critical Infrastructure — защищенный носитель медицинских данных для эксплуатации в жестких условиях. Продукт представляет собой кастомное устройство на базе NAND-памяти с аппаратным шифрованием.

Суть задачи: Необходимо разработать электрическую принципиальную схему и топологию печатной платы (PCB) для устройства, объединяющего USB-интерфейс, управляющий контроллер, память eMMC и криптопроцессор.

Архитектурные особенности (С чем придется работать):

Интерфейс: Native USB 3.2 Gen 1 (без использования мостов PCIe/NVMe).

Память: Industrial eMMC 5.1 (BGA package). Работа в режиме pSLC.

Безопасность: Интеграция Secure Element (NXP SE050 или аналоги) по I2C.

Конструктив: Компактная плата под полную заливку компаундом (Potting). Требуется грамотный теплоотвод и защита от вскрытия (Anti-tamper layout).

Питание: Строгое ограничение по току (<500 мА), питание от порта смартфона.

Объем работ:

Подбор компонентов (BOM): Выбор оптимального USB-NAND контроллера (рассматриваем Hyperstone, SMI и аналоги) и обвязки.

Схемотехника: Разработка схемы электрической принципиальной.

PCB Design: Трассировка многослойной платы (импеданс диф. пар, теплоотвод, габариты под готовый корпус).

Подготовка к производству: Генерация Gerber-файлов, BOM, Pick&Place.

(Опционально): Написание/адаптация базовой прошивки контроллера (Firmware) для реализации кастомной логики инициализации («Скрытый режим» при подключении). Укажите в отклике, берете ли вы эту часть.

Требования к исполнителю:

Опыт разработки устройств с интерфейсами USB 3.0/3.1 (контроль импеданса, ESD-защита).

Опыт работы с NAND Flash / eMMC (разводка BGA, питание).

Понимание специфики проектирования под заливку компаундом (тепловые режимы).

Опыт работы с микроконтроллерами безопасности (Secure Elements) будет большим плюсом.

Условия:

Работа по договору (возможно через Безопасную сделку).

Подписание NDA перед передачей полного Технического Задания.
Готовое подробное ТЗ и архитектура предоставляются исполнителю.

В отклике прошу:

Прислать примеры 1-2 релевантных проектов (работы с USB 3.0, памятью или крипто-токенами).
Указать, работаете ли вы только с «железом» или можете взять и низкоуровневое ПО (Firmware).