Александр Соколов

Есть исходные фалы программы написанной под OrangePI на cpp. Необходимо их откомпилировать для другой платы De0-SoC-nano.
Это система на кристале с ARM и FPGA, но нас интересует только ARM. Могу дать все пояснения по этой плате. Прилагаю makefile от проекта и makefile от программы примера на Soc. Могу предоставить доступ к компьютеру с установленным компилятором по teamveiw'ру

Тз на разработку платы:
Нужно разработать плату под 10cyclone с 256 ногами.
Плата предназначена для проверки возможности работы с уровнями напряжения 0,35-0.8 вольт.
Питание может быть внешним от лабораторного источника питания. Из обвеса требуется только конденсаторы на питании.
Главное – быстрота разработки. Если есть возможность быстро добавить на плату обвес (кварц, программатор, flash, uart) – это приветствуется.
Следующая задача спроектировать уже полноценную плату с памятью и Ethernet'om.

Сделать расчет эффективности теплоотвода от расстояния между одинаковыми микросхемами на плате.

Дано: печатная плата с известной теплопроводностью слоёв. На ней напаяны микросхемы 6х6 мм, выделяющие – 30 вт. тепла. Плата с микросхемами погружена в двухфазную жидкость, которая закипает при 50 градусах. Нужно построить график, температура на микросхеме, в зависимости от расстояния между микросхемами с сетке.

фторкетон фк-5-1-12

Слои платы:
70мкм медь
860 мкм Диэлектрик FR-4
70мкм медь
Под микросхемой есть термопад, который служет для передачи тепла плате. Он припаеваеться к ней. На плате под ним есть металлезированные отверстия 64 штуки, диаметром 0,3мм, которые при пайке скорее всего заполняться оловом.

материал микросхемы компаунд
так же хотелось бы расчитать для платы с алюминивыем основанием.
HA-50 Type 1*, 1.5мм, фольга 35 мкм
www.rezonit.ru/metbase/in...
В этом случае переходных отверстий нет.