1. Будет разработана схемотехника печатной
2. Будет сделана трассировка печатной платы
3. Будет собран весь ВОМ и подобрана ЭКБ
4. Будет подготовен Gerber для производства
5. Будет собрана вся полезная информация по разработке ПО
6. Максимум 8 слоёв
7. Максимум 500 компонентов